導(dǎo)熱界面材料的重要性體現(xiàn)在哪些地方？隨著電子設(shè)備不斷將更強(qiáng)大的功能集成到更小的組件中，設(shè)計(jì)空間尺寸越來(lái)越小，大型散熱部件的應(yīng)用受到了限制。元器件使用過(guò)程中產(chǎn)生的熱能日益增長(zhǎng)，如不能及時(shí)散熱，溫度的升高會(huì)導(dǎo)致器件門(mén)延遲增加，運(yùn)行速度減慢，器件可靠性下降，壽命縮短。因此，在架構(gòu)緊縮、操作空間越來(lái)越小的情況下，如何有效地從產(chǎn)生更高溫度的元件中移走大量的熱，以確保器件足夠的工作和服務(wù)壽命，已成為電氣設(shè)計(jì)中急需解決的問(wèn)題。
為什么會(huì)使用導(dǎo)熱界面材料？在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的十分之一，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。
導(dǎo)熱界面材料又稱為熱界面材料或者界面導(dǎo)熱材料，是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，減少傳熱接觸熱阻，提高器件散熱性能。它是決定電子產(chǎn)品散熱效率高低的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，例如集成電路、移動(dòng)終端、通訊設(shè)備、汽車、電源、LED照明等，為功率器件和散熱元件提供有效的熱傳導(dǎo)途徑。根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的不同，它有多種產(chǎn)品形式：導(dǎo)熱膏、軟性導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱泥、粘合劑和密封劑等。
更新時(shí)間：2021-10-11
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